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LCD液晶屏 TFT與COG區(qū)別介紹?是不是有很多人不明白是什么意思?然后也不知從而下手,有時還會盲目去接觸,然后導致沒必要的麻煩出現(xiàn),不過任何問題都不用擔心,接下來就由我給各位介紹一下LCD液晶屏 TFT與COG區(qū)別介紹,讓您能夠更加了解關(guān)于這方面的內(nèi)容,相信您看完之后會有收獲的!
TFT(ThinFilmTransistor) 是指薄膜晶體管,意即每個液晶像素點都是由集成在像素點后面的薄膜晶體管來驅(qū)動,從而可以做到高速度、高亮度、高對比度顯示屏幕信息,是目前最好的LCD彩色顯示設(shè)備之一,其效果接近CRT顯示器,是現(xiàn)在筆記本電腦和臺式機上的主流顯示設(shè)備。
TFT的每個像素點都是由集成在自身上的TFT來控制,是有源像素點。因此,不但速度可以極大提高,而且對比度和亮度也大大提高了,同時分辨率也達到了很高水平。
TFT-LCD液晶顯示屏是薄膜晶體管型液晶顯示屏,也就是“真彩”(TFT)。TFT液晶為每個像素都設(shè)有一個半導體開關(guān),每個像素都可以通過點脈沖直接控制,因而每個節(jié)點都相對獨立,并可以連續(xù)控制,不僅提高了顯示屏的反應速度,同時可以精確控制顯示色階,所以TFT液晶的色彩更真。
TFT為薄膜晶體管有源矩陣液晶顯示器件。TFT液晶顯示器在每個像素點上設(shè)計一個場效應開關(guān)管,這樣就容易實現(xiàn)真彩色、高分辨率的液晶顯示器件?,F(xiàn)在的TFT型液晶一般都實現(xiàn)了18bit以上的彩色(218色),甚至達到24bit彩色;在分辨率上,實現(xiàn)VGA(640×480)、SVGA
(800×600)、XGA(1024×768)、SXGA (1280×1024),甚至UXGA(1600×1200)都已成為現(xiàn)實。
TFT液晶特點
TFT的亮度好,對比度高,層次感強,顏色鮮艷。缺點是比較耗電,成本較高。TFT型的液晶顯示器主要的構(gòu)成包括:螢光管、導光板、偏光板、濾光板、玻璃基板、配向膜、液晶材料、薄模式晶體管等等。
玻璃芯片編輯
COG是chip on glass的縮寫,即芯片被直接綁定在玻璃上。這種安裝方式可以大大減小LCD模塊的體積,且易于大批量生產(chǎn),適用于消費類電子產(chǎn)品的LCD,如:手機,PAD等便攜式產(chǎn)品,這種安裝方式,在IC生產(chǎn)商的推動下,將會是今后IC與LCD的主要連接方式。
COG工藝/制程技術(shù)
COG制程是利用覆晶(Flip Chip)導通方式,將晶片直接對準玻璃基板上的電極,利用各向異性導電膜(Anisotropic Conductive Film,后面簡稱ACF)材料作為接合的介面材料,使兩種結(jié)合物體垂直方向的電極導通。
當前COG接合制程的生產(chǎn)作業(yè)流程,均以自動化作業(yè)方式進行。COG接合作業(yè)由各向異性導電膜貼附,F(xiàn)PC預綁定和FPC本綁定三個作業(yè)組成
一、各向異性導電膜導電膜貼附
首先COG生產(chǎn)作業(yè)流程中第一個步驟是將ACF貼附在LCD電極部,接著將ACF離型紙撕除,僅剩ACF貼附在LCD電極部上面,完成ACF貼附作業(yè)。
二、FPC預綁定
將完成ACF貼附作業(yè)的LCD搬送到IC預綁定工程進行IC預綁定作業(yè),此工程需將IC對位到LCD相對的電極上,因此需進行CCD影像讀取識別,透過電腦影像處理系統(tǒng),分別識別IC和LCD上預設(shè)識別位置,由電腦自動運算相對坐標后可以準確將IC貼在LCD電極上,完成IC預綁定作業(yè)。
三、FPC本綁定作業(yè)
最后將完成IC預綁定作業(yè)LCD搬運到IC本綁定工程進行IC本綁定作業(yè),此工程是COG制程品質(zhì)的關(guān)鍵,壓著溫度、壓著壓力、壓著時間是ACF固化三要素,以下對其個別說明:
1、壓著溫度:ACF接合膠材料主要是高分子樹脂,主要可分為熱固性(Thermal-Setting)與熱塑性(Thermal Plastic)樹脂兩種,一般ACF制造商會提供ACF特性的技術(shù)資料。溫度對于黏附性影響最大,太低的溫度會導致樹脂無法溶解,太高的溫度便會使導電粒子流失,因此壓著溫度必須控制在最佳范圍以確保制品的可靠性。
2、壓著壓力:對導通電阻影響最大,太小的壓力會導致導電粒子與電極之間的接觸面積不夠,而發(fā)生導電不良的情形,而太大的壓力會壓破導電粒子降低導通電阻,因此壓著壓力必須控制在最佳范圍以維持良好的導電性。
3、壓著時間:由于ACF中的導電粒子的流動特性,壓著時間必須搭配壓著溫度,兩者之間會有相互影響,提高壓著溫度可縮短壓著時間,降低壓著溫度就得增加壓著時間,這兩種參數(shù)搭配會使得Bump捕捉導電例子數(shù)能夠提升。但是壓著時間的增加將會降低產(chǎn)能。
綜上所述,在IC本綁定作業(yè)參數(shù)的制定上最為重要,作業(yè)參數(shù)為壓著溫度、壓著壓力和壓著時間三者之間有著交互影響,在制程品質(zhì)和產(chǎn)能最為重要。
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